Heli Posted July 11, 2014 Posted July 11, 2014 PARC (группа компании Xerox) и IBM Corp присоединяются к военно-исследовательской программе VAPR (в которой уже участвуют Honeywell и SRI International) по разработке чувствительных электронных компонентов, способных к самоуничтожению по команде, чтобы не допустить их попадания в руки противников. Стоимость конктакта с PARC 2,1 млн. $, с IBM 3,5 млн. $. Цель программы которую курирует DARPA является разработка электронных компонентов, которые будут разлагаться по команде для предотвращения несанкционированного использования и похищения интеллектуальной собственности. http://www.militaryaerospace.com/articles/2014/02/parc-ibm-vapr.html
Namenlos Ein Posted December 29, 2014 Posted December 29, 2014 МЦСТ готовит выпуск материнских плат на базе процессора «Эльбрус-2СМ», произведенного на «Микроне» Москва, Зеленоград: 25 декабря 2014 г. — ЗАО «МЦСТ», разработчик универсальных высокопроизводительных российских микропроцессоров и вычислительных комплексов, объявляет о запуске в опытное производство компактных материнских плат «Монокуб-М» на базе первых отечественных двухъядерных микропроцессоров «Эльбрус-2СМ», произведенных по технологии 90 нм ОАО «НИИМЭ и Микрон», крупнейшим в России и СНГ производителем и экспортером микроэлектроники, входящим в отраслевой холдинг РТИ. Плата «Монокуб-М» – собственная разработка ЗАО «МЦСТ», основанная на серийно выпускаемой материнской плате «Монокуб». Плата выполнена в миниатюрном форм-факторе mini-ITX и имеет богатый набор интерфейсов: PCI-Express 1.0, GigabitEthernet, USB 2.0, VGA, DVI, SATA 2.0, IDE (CompactFlash), RS-232, GPIO. Микропроцессор «Эльбрус-2СМ» является ключевым элементом платы. На основе платы «Монокуб-М» и поставляемой в комплекте операционной системы «Эльбрус» можно будет создать отечественный компактный компьютер, моноблок, мини-сервер, либо сетевое хранилище данных, а также доверенные системы с высоким уровнем защищённости от информационных атак. Микропроцессор «Эльбрус-2СМ» (проектное название «Эльбрус-1С») является глубоко переработанным вариантом микропроцессора «Эльбрус-2С+», адаптированным для производства на «Микроне». Пиковая производительность чипа - более 12 млрд. операций в секунду. Микропроцессор содержит 2 ядра, обладает кэш-памятью 2 МБ, использует 2 канала оперативной памяти DDR2-533. Отличительной особенностью микропроцессора «Эльбрус-2СМ» является его высокая производительность в задачах цифровой обработки сигналов и математических расчётах. Архитектура процессора предоставляет разработчикам ПО новые возможности с точки зрения информационной безопасности. Внешние интерфейсы обеспечиваются с помощью микросхемы КПИ, также разработанной в ЗАО «МЦСТ». Технология производства интегральных схем по топологии 90нм была освоена на «Микроне» в 2012 году в партнерстве с государственной корпорацией РОСНАНО. Для постановки процесса производства новых процессоров на отечественной фабрике, специалисты ЗАО «МЦСТ» провели переработку проекта, ориентируясь на библиотеки стандартных элементов ОАО «НИИМЭ и Микрон». В свою очередь, инженеры «Микрона» разработали интерфейсные IP физического уровня и отработали технологическую цепочку производства. «Микроэлектроника – это не только инженерная разработка уникальных изделий, но и их серийное производство, требующее соответствующей технологической базы, – говорит генеральный директор ОАО «НИИМЭ и Микрон», академик РАН Г.Я. Красников. – Учитывая, что «Микрон» сегодня является единственным отечественным производителем, освоившим выпуск микросхем по топологическим нормам 90 нм, главной задачей для нас является поддержка российских R&D-центров в локализации производства их импортозамещающих разработок». По словам А.К. Кима, генерального директора ЗАО «МЦСТ», «Выпуск микропроцессора Эльбрус-2СМ на фабрике «Микрон» – важный шаг на пути импортозамещения и достижения технологической независимости страны. Впервые на российской фабрике был произведен высокопроизводительный универсальный микропроцессор, содержащий более 300 миллионов транзисторов. Процессор Эльбрус-2СМ – полностью российский продукт, в котором система команд, архитектура процессора, электрическая схема, сложнофункциональные блоки и топология спроектированы в России и основаны на российской интеллектуальной собственности. Успешное завершение работ по созданию процессора демонстрирует готовность производственной линии «Микрона» к сложным проектам. Партнёрство ЗАО «МЦСТ» и ОАО «НИИМЭ и Микрон» позволит нам, по мере освоения фабрикой новых технологических норм, проводить локализацию изготовления более производительных процессоров из нашей продуктовой линейки». […]Микропроцессор Эльбрус-2СМ Микропроцессор «Эльбрус-2СМ» (1891ВМ9Я) – двухъядерный процессор с архитектурой «Эльбрус», построенный на принципах широкого командного слова (VLIW). Представляет собой систему на кристалле с интегрированным контроллером памяти, контроллерам межпроцессорных связей и двумя контроллерами канала ввода-вывода. Работает на тактовой частоте 300 МГц. Производится по технологическим нормам 90 нм. Каждое ядро декодирует и отправляет на исполнение до 23 операций за такт. Особенности процессора «Эльбрус-2СМ»: Поддерживаемый тип памяти - DDR2-533 Процессор выполнен по технологии LP, которая обеспечивает низкие токи утечки Основная сфера применения микропроцессора «Эльбрус-2СМ» – доверенные вычислительные системы с высокими требованиями к обеспечению информационной безопасности Проектное название микропроцессора - «Эльбрус-1С»
Heli Posted March 19, 2015 Author Posted March 19, 2015 (edited) IBM Corp получила дополнительное финансирование от DARPA в размере 2,3 млн. $ в рамках военной исследовательской программы Intrachip/Interchip Enhanced Cooling (ICECool) по созданию внутричиповой системы охлаждения электронных компонентов. Исследователи IBM уже продемонстрировали возможности своей технологии поддержанием теплового баланса чипа с уровнем тепловыделения свыше 1 кВт на квадратный см, а также чипа с уровнем 1 киловатт на кубический см и включениями местных субмиллиметровых областей в которых тепловой поток, превышает средний в пять раз. http://www.militaryaerospace.com/articles/2015/03/ibm-ice-cool.html Edited March 19, 2015 by Heli
Heli Posted May 10, 2015 Author Posted May 10, 2015 (edited) Miniaturization: Where good ideas and technology meet Miniaturization: Where good ideas and technology meet Miniaturization and advances in computing have had an enormous impact on all aspects of life — especially in the realm of digital image and signal processing. Only a decade or two ago, appreciable computing power required to perform military-grade image and signal processing tasks necessitated large, clunky computers or racks of dedicated processors. Now, powerful processing speeds and computational capability are common in tablet computers and even smart phones. The U.S. Army Aviation and Missile Research, Development and Engineering Center now has advanced computational power capabilities in a package small enough to bring complex image and signal processing technology to small battlefield weapons. “We are leveraging advances in computer technology to push the Army’s state-of-the-art in a diverse range of military applications,” said Steven Vanstone, AMRDEC Image and Signal Processing Function acting chief. Advances in computer technology are perhaps most evident in developments targeted for battlefield applications, Vanstone said. “Image processing applications such as automatic target acquisition and tracking, have been developed in an ad hoc fashion, where an algorithm du jour is forced into a system with no effort given to understanding,” said Don Waagen, an AMRDEC electronics engineer. “Is this the right algorithm for this problem?” Waagen and his team are working to shift the mindset applied to Army imaging sensor processing by understanding the nature of the measurements and by understanding the algorithms available to work on those measurements. Once the core features available in a given sensor space are understood, the team intelligently chooses and modifies available algorithms that best operate on the given measurement space, Waagen said. One area where Army engineers applied this approach is in the development of precision target acquisition. This brings video game-style warfare to the battlefield by allowing Soldiers to select a target of interest from a reconnaissance image and send targeting information to a missile for true lock-on-after-launch engagement. When the missile system is onboard a unmanned aerial system, it ensures the safety of the Soldier by providing excellent standoff engagement, while at the same time providing surgical precision engagement. For this operational concept, Army researchers first had to extensively understand the feature space to overcome the enormous challenge of operating across different wavebands used by the unmanned aircraft systems and missile sensors, Vanstone said. The team is developing this capability with the AMRDEC-developed Modular Missile Technologies 2.75-inch diameter variant of open-architecture missiles. The collaboration provides a totally government-owned seeker package, allowing precise target engagement. “Trying to fit this kind of computation into a 2.75-inch missile constraint was unheard of until very recently,” said Shane Thompson, electronics engineer with AMRDEC Image and Signal Processing Function and the Precision Target Acquisition technical lead. Fifteen years ago, the Army demonstrated the basic concept with a missile flight test under the Future Missile Technology Integration program. The onboard processor performed only the autotracker algorithm and missile guidance. The target acquisition processing had to be performed at the ground station and required a large computer with specialized processor boards to enable real-time running. Imagery from the missile seeker travelled to the ground station via a high-speed data link. After target acquisition processing, the target location travelled back up the datalink to close the guidance loop with the autotracker. “Now, because of the advances in computing in small packages, we are able to perform both target acquisition and tracking on a processor board slightly larger than a credit card, which will fit within the 2.75-inch missile size constraint,” Thompson said. AMRDEC engineers and scientists are also pursuing a number of good ideas through a diverse portfolio of science and technology projects that continually seeks increasing technological advances to enhance battlefield performance, Vanstone said. “Sometimes, good ideas have to wait for technology to catch up,” he said. http://armytechnology.armylive.dodlive.mil/index.php/2015/05/01/11-3/ 70-мм управляемая ракета с гибкостью применения как у крылатой? AMRDEC работает над этим Edited May 10, 2015 by Heli
Heli Posted August 12, 2015 Author Posted August 12, 2015 Эксперты микроэлектроники из компании BAE Systems добились от Министерство обороны США включения своих 45-нм специализированных микросхем (ASIC) в лист доверенных производителей уровня 5 (Qualified Manufacturers List - Level V) для использования в космических условиях. Уровень V является частью стандарта MIL-PRF-38535 американских вооруженных сил, который устанавливает требования к характеристиками и проверке надежности интегральных схем, используемых в военных целях. Уровень V сертификации гарантирует, что электронные устройства будут надежно работать в условиях космического излучения в течение длительных периодов времени. Для этого микрочипы BAE Systems 3 года тестировали в Логистическом агентстве вооруженных сил США (U.S. Defense Logistics Agency) на устойчивость к радиации и другим факторам. Среди испытаний, которые прошла 45-нанометровая технология ASIC были стресс-тесты длительностью от 2000 до 5000 часов, в которых космические условия сочетались с резкими перепадами напряжения и изменениями температуры. В BAE Systems говорят что их 45-нанометровые ASIC чипы обладают в 10 раз возросшей функциональностью и производительностью по сравнению с чипами то же размера, которые были сертифицированы до этого. http://www.militaryaerospace.com/articles/2015/08/bae-radiation-hardened.html
Heli Posted August 30, 2015 Author Posted August 30, 2015 (edited) DOD, Silicon Valley to partner on flexible electronics Edited September 26, 2015 by Heli
Heli Posted September 3, 2015 Author Posted September 3, 2015 (edited) DOD, Silicon Valley to partner on flexible electronics Министерство обороны США направляет 75 миллионов долларов в проект по созданию гибкой носимой электроники для военных. Пентагон финансирует FlexTech Alliance в виде консорциума 162 высокотехнологичных компаний, в том числе Boeing, Apple и Lockheed Martin, а также университетов и других заинтересованных групп. Как сообщает агентство CNBC, консорциум займется разработкой и производством так называемой гибкой гибридной электроники для интеграции с различными материалами. Такую электронику можно будет растягивать, скручивать или сгибать, чтобы затем использовать в обшивке самолетов, кораблей и других системах вооружения. Солдаты также смогут носить ее на своем теле. Новая технология позволяет использовать гибкие материалы для создания электроники следующего поколения. Об этом заявил глава оборонного ведомства Эштон Картер, выступая в Исследовательском центре Эймса, расположенном в самом сердце Кремниевой долины. Консорциум, которым будет заведовать исследовательская лаборатория ВВС США, дополнительно получит 96 миллионов долларов от частного бизнеса. Новые материалы будут создаваться по технологии 3D-печати. http://hi-news.ru/technology/pentagon-obedinyaetsya-s-apple-i-lockheed-martin-dlya-sozdaniya-gibridnoj-nosimoj-elektroniki.html Edited September 3, 2015 by Heli
Heli Posted September 29, 2015 Author Posted September 29, 2015 Soft Organic Functional Technology DOD, Silicon Valley to partner on flexible electronics Air Force eye biotechnology and flexible electronics for breakthroughs in energy storage
Heli Posted September 30, 2015 Author Posted September 30, 2015 PARC (группа компании Xerox) и IBM Corp присоединяются к военно-исследовательской программе VAPR (в которой уже участвуют Honeywell и SRI International) по разработке чувствительных электронных компонентов, способных к самоуничтожению по команде, чтобы не допустить их попадания в руки противников. Стоимость конктакта с PARC 2,1 млн. $, с IBM 3,5 млн. $. Цель программы которую курирует DARPA является разработка электронных компонентов, которые будут разлагаться по команде для предотвращения несанкционированного использования и похищения интеллектуальной собственности. http://www.militaryaerospace.com/articles/2014/02/parc-ibm-vapr.html Ученые Технологического института Джорджии придумали метод, позволяющий создавать электрические цепи, которые расплавлялись бы через несколько часов работы. Результаты исследования были опубликованы в журнале Nanoscale, краткое изложение приводит портал Gizmodo. Авторы использовали электронный микроскоп, чтобы разместить на графеновой подложке атомы углерода. Атомы образуют электрическую цепь, однако со временем поглощаются графеном. В результате цепь может как полностью исчезнуть, так и изменить рисунок. По словам исследователей, все зависит от того, как именно будут размещаться атомы и будут ли создаваться барьеры, предотвращающие их движение. В дальнейшем ученые планируют использовать найденный ими метод, чтобы создать набор модульных устройств, которые могут использоваться вместе и меняться с различной скоростью. http://lenta.ru/news/2015/09/30/graphene/
arcivanov Posted October 6, 2015 Posted October 6, 2015 Я газету-то получил давно, но все забывал выложить. Есть в бостонской секции IEEE такой курс "Основы радарных технологий". Там много всего интересного рассказывается, но вот самый душещипательный абстракт, рассказывающий каждый год о прорывных технологиях и последних веяниях. Lecture 8, Dec. 14 Breakthroughs and Trends in Phased-Arrays and Radars Systems: 3, 4, 6 face “Aegis” systems developed by China, Japan, Australia, Netherlands, USA; Patriot now has GaN AESA providing 360o coverage; S/X-band AMDR provides 30 times the sensitivity and number of tracks as SPY-1D(V). Low Cost Packaging: Raytheon funding development of low cost flat panel X-band array using COTS type printed circuit boards (PCBs); Lincoln-Lab./MA-COM developing low cost S-band flat panel array using PCBs, overlapped subarrays and a T/R switch instead of a circulator; Extreme MMIC: 4 T/R modules on single chip at X-band costing ~$10 per T/R module ; full phased array on wafer at 110 GHz; on-chip built-in-self-test (BIST); Digital Beam Forming (DBF): Israel, Thales and Australia AESAs have an A/D for every element channel; Raytheon developing mixer-less direct RF A/D having >400 MHz instantaneous bandwidth, reconfigurable between S and X-band; Lincoln Lab increases spurious free dynamic range of receiver plus A/D by 40 dB; Radio Astronomers looking at using arrays with DBF. Materials: GaN can now put 5X to 10X the power of GaAs in same footprint, 38% less costly, 100 million hr MTBF; SiGe for backend, GaN for front end of T/R module. Metamaterials: Material custom made (not found in nature): electronically steered antenna at 20 and 30 GHz demonstrated (with goal of $1K per antenna) remains to prove low cost and reliability); 2-20GHz stealthing by absorption simulated using <1 mm coating; target made invisible over 50% bandwidth at L-band; Focus 6X beyond diffraction limit at 0.38 μm; 40X diffraction limit, λ/80, at 375 MHz; In cell phones provides antennas 5X smaller (1/10th λ) having 700 MHz-2.7 GHz bandwidth; Provides isolation between antennas having 2.5 cm separation equivalent to 1m separation; used for phased array WAIM; n-doped graphene has negative index of refraction, first such material found in nature. Very Low Cost Systems: Valeo Raytheon (now Valeo Radar) developed low cost, $100s, car 25 GHz 7 beam phased array radar; about 2 million sold already, more than all the radars ever built up to a very few years ago; Commercial ultra low cost 77 GHz Roach radar on 72mm2 chip with >8 bits 1 GS/s A/D and 16 element array; Low cost 240GHz 4.2×3.2×0.15 cm3 5 gm radar for bird inspired robots and crawler robots, Frequency scans 2ox8o beam ±25o; DARPA has goal to build 28,000 element 94 GHz array costing $1/element, 50W total RF peak power. SAR/ISAR: Principal Components of matrix formed from prominent scatterers track history used to determine target unknown motion and thus compensate for it to provide focused ISAR image. Technology and Algorithms: Lincoln Lab increases spurious free dynamic range of receiver plus A/D by 40 dB; MEMS: reliability reaches 300 billion cycles without failure; Has potential to reduce the T/R module count in an array by a factor of 2 to 4; Provides microwave filters like 200 MHz wide tuneable from 8-12 GHz; MEMS Piezoelectric Material = piezoMEMS: Enables flying insect robots; Printed Electronics: Low cost printing of RF and digital circuits using metal-insulator-metal (MIM) diodes, 2D MoS2 ink and 1.6 diodes GHz (goal 2.4 GHz) made with Si and NbSi2 particles,; Electrical and Optical Signals on Same Chip: Electricity and light can be simultaneously transmitted over a silver nanowire combined with single layer 2D MoS2, could be a step towards transporting on computer chips digital information at the speed of light; COSMOS: DARPA revolutionary program: Allow integration of III-V, CMOS and opto-electronics on one chip without bonded wires leading to higher performance, lower power, smaller size, components; MIMO (Multiple Input Multiple Output): Where it makes sense; contrary to what is claimed MIMO array radars do not provide 1, 2 or 3 orders of magnitude better resolution and accuracy than conventional array radars; MIMO does not provide better barrage-noise-jammer, repeater-jammer or hot-clutter rejection than conventional array radars; Graphene and Carbon Nanotube (CNT): Potential for Terahertz transistor clock speeds, manufacture on CMOS demo’d, could allow Moore’s law to march forward using present day manufacturing techniques; potential for non-volatile memory, flexible displays and camouflage clothing, self-cooling, IBM producing 200 mm wafers with RF devices; Electron spin: For memory; Atomic Memory: 12 iron atoms for 1 bit of memory; could provide hard drive with 100X density; Revolutionary 3-D Micromachining: integrated circuitry for microwave components, like 16 element Ka-band array with Butler beamformer on 13X2 cm2 chip; Superconductivity: We may still achieve superconductivity at room temperature; Superconductivity recently obtained for first time with iron compounds; DARPA UHPC (Ubiquitous High Performance Computing) Program): Goal: Reduce signal processing power consumption by factor of 75; Biodegradable Array of Transistors or LEDs: Embedded for detecting cancer or low glucose; can then dispense chemotherapy or insulin; New Symmetry Breaking Theory: Could allow in future placing small low frequency antennas on a chip; Quantum Radar: See stealth targets; New polarizations: OAMs, (Orbital Angular Momentum) unlimited data rate over finite band using new polarizations??
Heli Posted October 10, 2015 Author Posted October 10, 2015 (edited) IBM Corp получила дополнительное финансирование от DARPA в размере 2,3 млн. $ в рамках военной исследовательской программы Intrachip/Interchip Enhanced Cooling (ICECool) по созданию внутричиповой системы охлаждения электронных компонентов. Исследователи IBM уже продемонстрировали возможности своей технологии поддержанием теплового баланса чипа с уровнем тепловыделения свыше 1 кВт на квадратный см, а также чипа с уровнем 1 киловатт на кубический см и включениями местных субмиллиметровых областей в которых тепловой поток, превышает средний в пять раз. http://www.militaryaerospace.com/articles/2015/03/ibm-ice-cool.html Финансируемые Пентагоном исследователи из Технологического института Джорджии сообщили прорыве в преодолении одного из главных препятствий на пути к увеличению вычислительной мощности, а именно нагреве микрочипов. Их инновационный дизайн предполагает циркуляцию охлаждающей жидкости в виде деионизированной воды через каналы в подложке в нескольких сотнях микрон от источников тепла, что позволяет чипам работать при температурах на более чем 60% ниже, чем если бы чип охлаждался воздухом. При начальной температуре воды 20 градусов по Цельсию, чип с жидкостным охлаждением под нагрузкой нагрелся только до 24 градусов. В то же время, температура аналогичного устройства с воздушным охлаждением превысила 60 градусов по Цельсию, говорят исследователи. Подобное жидкостное охлаждение позволит не только создавать более мощные и компактные электронные компоненты, но и отказаться от громоздких радиаторов и вентиляторов охлаждения. "Мы считаем, что устранили один из главных барьеров на пути построения систем высокой производительности" сказал Muhannad Bakir, доцент направления полупроводниковой техники Технологического института Джорджии. "Вместо радиатора на крышке кремниевого кристалла мы использовали жидкостное охлаждение в каналах, которые отделены от транзисторов всего несколькими сотнями микрон материла. Мы считаем, что надежная интеграции микрожидкостного охлаждение непосредственно в кристалле кремния будет основой технологии нового поколения электроники". https://defensesystems.com/Articles/2015/10/07/Georgia-Tech-DARPA-liquid-cooled-chip.aspx?admgarea=DS&Page=2 Edited August 28, 2018 by Heli
Heli Posted October 16, 2015 Author Posted October 16, 2015 (edited) Power Efficiency Revolution For Embedded Computing Technologies (PERFECT) Должностные лица Агентства перспективных исследовательских проектов (DARPA) заключили с компанией Northrop Grumman Aerospace Systems опционный контракт стоимостью 12,2 млн $ для выполнения исследований второй фазы проекта Power Efficiency Revolution For Embedded Computing Technologies (PERFECT). Программа PERFECT стремится увеличить сегодняшнюю энергетическую эффективность выполнения математических вычислений с примерно 1 млрд операций с плавающей запятой в секунду на ватт (GFLOPS в расчете на ватт) до 75 GFLOPS в расчете на ватт. Цель планируется достичь без увеличения размеров и тепловыделения относительно текущих показателей микроэлектроники. http://www.militaryaerospace.com/articles/2015/10/northrop-perfect-hpec.html Edited July 14, 2017 by Heli
Heli Posted July 11, 2016 Author Posted July 11, 2016 Northrop to strike down counterfeit electronics
Heli Posted August 29, 2016 Author Posted August 29, 2016 Ученые Инженерной школы Тэндона при Нью-Йоркском университете (NYU Tandon School of Engineering) разработали интегральную схему специального назначения (ASIC), предназначенную для обнаружения скрытых уязвимостей в процессорах. Об этом сообщается на сайте учреждения. Актуальность изобретения сложно переоценить, поскольку аппаратные вирусы крайне сложно обнаружить даже специалистам в области ИБ. Дело в том, что в настоящее время очень немногие производители могут похвастаться собственными мощностями для производства чипов. Как правило, процессоры разрабатываются одной компанией, а производством занимается другая, обладающая всем необходимым дорогостоящим оборудованием. Проблема заключается в том, что эта компания может внести изменения в архитектуру процессора (добавить аппаратную закладку), сделав его уязвимым к хакерским атакам. Для решения этой проблемы ученые Инженерной школы разработали вспомогательный модуль идентификации. Он изолирует потенциально ненадежные операции для их проверки и анализирует отчеты о выполняемых вычислительных операциях. Отмечается, что техническое решение модуля позволяет ускорить проверку корректности операций и сделать ее более энергоэффективной. По словам доцента кафедры электрической и компьютерной инженерии Сиддхартха Гарга, технология будет актуальна для производителей вычислительной техники. «Никто не застрахован от того, что купленный у производителя чип не имеет встроенного трояна. Послепроизводственное тестирование может не выявить его и через два года чип начнет работать неправильно. Благодаря нашей разработке я могу полагаться на то, что чип не имеет встроенных закладок», — сказал Гарг. Помимо обнаружения вирусов модуль защитит от возможного отключения криптозащиты процессора. В ближайшее время ученые намерены найти способы снизить стоимость изготовления новой микросхемы. Предполагается, что она должна соответствовать ценовому уровню традиционных кремниевых интегральных микросхем, чтобы ее можно было использовать для тестирования и внедрения технологии в реальных условиях. Популярным примером закладки является кейлогер, позволяющий получить данные с клавиатуры жертвы. В 2014 г. специалисты Кембриджского университета обнаружили аппаратный вирус в чипе PROAsic 3, который используется в общественном транспорте и на атомных электростанциях (АЭС). Вирус позволял снять криптозащиту с микросхемы и вызвать неполадки в работе всей системы. Напомним, ранее метод для обнаружения аппаратных закладок также представили исследователи из Калифорнийского университета г. Сан-Диего и Северо-Западного политехнического университета. http://www.pcweek.ru/security/article/detail.php?ID=187789
Дм. Журко Posted August 30, 2016 Posted August 30, 2016 ...В 2014 г. специалисты Кембриджского университета обнаружили аппаратный вирус в чипе PROAsic 3, который используется в общественном транспорте и на атомных электростанциях (АЭС). Вирус позволял снять криптозащиту с микросхемы и вызвать неполадки в работе всей системы. Какой-то словесный понос. Вирус это то, что распространяется, заражает. Здесь же речь о чёрном ходе (back door). И, почти наверняка, ход этот нужен был для упрощения отладки или ошибка архитектора. Иное дело, что организации, выдающие сертификаты безопасности, нуждаются в таких разработках. Заодно можно упростить отладку и доводку изделий. Но вот слова эти идиоты не выбирают.
Heli Posted November 23, 2016 Author Posted November 23, 2016 (edited) Rapid Analysis of Various Emerging NanoElectrons (RAVEN) Компании BAE Systems дали контракт ВВС США с фиксированным вознаграждением 9,110,606 $ +возмещение затрат на работы по исследовательской программе Rapid Analysis of Various Emerging NanoElectrons (RAVEN). Фирма будет разрабатывать технологию чтобы проводить печать как можно более малых интегральных микросхем на кремниевых пластинах http://www.defense.gov/News/Contracts/Contract-View/Article/1011584 Edited November 23, 2016 by Heli
Heli Posted November 24, 2016 Author Posted November 24, 2016 Компания Varioscale получила контракт ВВС США фиксированной стоимостью 23,839,486 $ +возмещение затрат для выполнения работ по программе Rapid Analysis of Various Emerging NanoElectrons (RAVEN). Подрядчик будет стремиться разработать прототип инструментария для получения многослойных (до 13 слоев) интегральных микросхем выполненных по 10 нм технологии на подложке площадью 1 см2. http://www.defense.gov/News/Contracts/Contract-View/Article/1012500
Heli Posted November 25, 2016 Author Posted November 25, 2016 (edited) Фонд Microelectronics Advanced Research (MARCO) был награжден 4-м по счету опционом стоимостью 15,470,282 $ к ранее заключенному контракту DARPA для реализации 5 летней программы Focus Center Research Program (FCRP) - Semiconductor Technology Advanced Research Network (STARnet). Сегодняшнее соглашение поднимает общую стоимость контракта (долю правительства) до 76,062,957 $. MARCO является стопроцентной, но отдельно управляемой дочерней организацией компании Semiconductor Research Corporation (SRC). Целью данной программы является создание и обеспечение работы общенациональной сети, состоящей из нескольких межуниверситетских исследовательских центров. Они должны поддерживать передовой уровень развития технологий полупроводников, доступный Министерству обороны США и оборонным фирмам США. Эти центры заняты на решении проблем, которые согласно прогнозам, станут преградами для комплексного развития технологии, также они заложат основы для инноваций в сфере микросистем, как только прогресс, связанный с законом Мура будет исчерпан. http://www.defense.gov/News/Contracts/Contract-View/Article/1012500 Edited November 27, 2016 by Heli
Heli Posted January 19, 2017 Author Posted January 19, 2017 (edited) Должностные лица Агентства перспективных исследовательских проектов (DARPA) заключили с компанией Northrop Grumman Aerospace Systems опционный контракт стоимостью 12,2 млн $ для выполнения исследований второй фазы проекта Power Efficiency Revolution For Embedded Computing Technologies (PERFECT). Программа PERFECT стремится увеличить сегодняшнюю энергетическую эффективность выполнения математических вычислений с примерно 1 млрд операций с плавающей запятой в секунду на ватт (GFLOPS в расчете на ватт) до 75 GFLOPS в расчете на ватт. Цель планируется достичь без увеличения размеров и тепловыделения относительно текущих показателей микроэлектроники. http://www.militaryaerospace.com/articles/2015/10/northrop-perfect-hpec.html Чиновники DARPA в Арлингтоне, штат Вирджиния, объявили о присуждении компании Northrop Grumman опциона стоимостью 9 млн $ на 3-й и заключительный этап программы PERFECT. Работы должны быть завершены к январю 2018 года. http://www.militaryaerospace.com/articles/2017/01/embedded-computing-performance-per-watt.html Edited August 28, 2018 by Heli
Heli Posted March 10, 2017 Author Posted March 10, 2017 (edited) GE Aviation объявила, что получила контракт Армии США суммой 4,1 млн. $ на разработку и демонстрацию высокотемпературной силовой электроники на основе карбида кремния, для проектов наземных транспортных средств следующего поколения. Контракт должен завершиться созданием 3-х устройств, демонстрирующих преимущества применения технологии карбида кремния в контроллере электромотора-генератора мощностью 200 кВт. Контракт является 5-м по счету, врученным компании от Автобронетанкового центра по исследованиям, созданию и модернизации боевых машин сухопутных войск США (TARDEC) в поддержку развития технологии электропитания машин следующего поколения. Прототип подобной электросистемы должен быть готов к 2018 году. http://www.armyrecognition.com/march_2017_global_defense_security_news_industry/ge_aviation_to_develop_silicon_carbide_power_electronic_for_us_army_vehicles_80903171.html Edited March 10, 2017 by Heli
Heli Posted July 14, 2017 Author Posted July 14, 2017 (edited) All-Signal Tactical Realtime Analyser (ASTRAL) DARPA запускает проект All-Signal Tactical Realtime Analyser (ASTRAL) по созданию гибридных квантово-электронных процессоров http://www.militaryaerospace.com/articles/2017/07/processor-photonic-electronic.html Edited July 14, 2017 by Heli
Heli Posted August 28, 2017 Author Posted August 28, 2017 (edited) CHIPS DARPA запустило новую программу Common Heterogeneous Integration and Intellectual Property Reuse Strategies (CHIPS), которая нацелена на пересмотр гетерогенного подхода в конструировании чипов, внедрение стандартизированных элементов; среди возможных дивидендов сокращение затрат и времени на разработку, повышение гибкости масштабирования и пр. Первый контракт в ценой 7.1 млн. получила Northrop Grumman. http://www.defenseworld.net/news/20405/DARPA_Aims_To_Build_Microelectronic_Systems_With_Modular____Chiplets___ http://www.militaryaerospace.com/articles/2017/08/defense-electronics-ip-blocks.html Edited August 28, 2017 by Heli
Heli Posted November 13, 2017 Author Posted November 13, 2017 DARPA инвестировало $80 млн в разработку первого в мире аналитического процессора специально для работы с графами. По прогнозам, он должен в тысячи раз превосходить возможности современных процессоров, потому что иначе работает с памятью. Такой процессор обращается к случайным 8-битным кускам информации из огромного массива данных в глобальной памяти, и обрабатывает каждый этот кусок по отдельности. Аналитика графов применяется к проблемам, где необходимо установить связи в огромном количестве данных. Этот подход применим в самых разных областях: транспортная маршрутизация, обработка генома, оптимизация финансовых транзакций, анализ покупок потребителей и многое другое. В случае с DARPA и Министерством обороны США самыми востребованными направлениями станет разведка, ИИ, совершенствование телекоммуникации и безопасности. Проблема в том, что современные компьютеры не адаптированы под работу с графами. Для эффективного анализа графов требуется очень большая мощность. И чем масштабнее проблема, тем сложнее становится ее анализировать. Разрабатываемый же процессор проектируется специально под эти нужды. DARPA работает не в одиночку. Вместе с ними в разработке участвуют Intel, Qualcomm и Northrop Grumman. Так же участвует национальная лаборатория Georgia Tech and Pacific Northwest. Разработка должна помочь предсказывать проблемы еще до того, как они станут масштабными и разрастутся. Это касается анализа вирусов, киберугроз и финансовых кризисов. При этом не стоит ждать скорого появления этих процессоров. Они разрабатываются в рамках программы HIVE(Hierarchical Identify Verify Exploit), которая рассчитана на 4,5 года. В случае успеха огромные количества данных перестанут быть пугающими. Процессор с архитектурой HIVE быстро установит нужные связи. https://hightech.fm/2017/06/13/hive DARPA заключила с Northrop Grumman контракт на продолжение работ https://www.shephardmedia.com/news/digital-battlespace/darpa-selects-northrop-hive-programme/
Heli Posted August 28, 2018 Author Posted August 28, 2018 Supply Chain Hardware Integrity for Electronics Defense (SHIELD) DARPA seeks new use for SHIELD https://www.janes.com/article/82592/darpa-seeks-new-use-for-shield
Heli Posted October 9, 2019 Author Posted October 9, 2019 BAE Systems to advance GaN semiconductor technology BAE Systems is working to transition short-gate gallium nitride (GaN) semiconductor technology developed by the US Air Force to its open foundry service. BAE Systems has successfully completed a Phase 1 effort to transition short-gate gallium nitride (GaN) semiconductor technology developed by the US Air Force to the Company’s Advanced Microwave Products (AMP) Center. BAE Systems were selected by the Air Force Research Laboratory (AFRL) for Phase 2 of the program. The GaN semiconductor technology comes in the form of a wafer that provides high efficiency and broad-frequency bandwidth capabilities in a compact form that can be integrated into a variety of systems to enable next-generation radar, electronic warfare, and communications. As part of Phase 2, the BAE Systems FAST Labs research and development team and the AMP Center will collaborate to further develop and advance the readiness of the technology. Specifically, the project will scale the 140-nanometer GaN monolithic microwave integrated circuit (MMIC) technology to 6-inch wafers and increase its manufacturing level of maturity as part of the validation process, which will include optimizing performance, ensuring process stability, and maximising wafer-to-wafer uniformity and wafer yields. ENGIN-IC, a custom MMIC design company, will support the design activities, including process design kit validation. This technology will transition to a foundry service product, available through our open foundry service, at the end of Phase 2, where the technology can be leveraged more broadly across different government initiatives. Chris Rappa, Product Line Director for Radio Frequency, Electronic Warfare, and Advanced Electronics at BAE Systems FAST Labs, said: “Our foundry is a trusted partner to the defense community because it is dedicated to the design, creation, and implementation of vital technologies such as short-gate GaN. “GaN technology fills a unique need for the Department of Defense for low-cost, high-performance amplifier technology, and Phase 2 of this effort brings us one step closer to successfully manufacturing and bringing AFRL’s technology to market.”
Recommended Posts